TechInsights Teardown: Samsung Galaxy Z Fold 5G

Bir zamanlar hayal sanılan katlanabilir telefonlar artık gerçeğe dönüştü.

Flip telefonlar yıllar önce genişleyen cep telefonu form faktörlerinin ilk yinelemelerinden biri olarak tanıtılırken, katlanan ekran değil, daha çok telefon muhafazası ve klavyeydi.

Katlanabilir telefonlar ise yarı bükülebilen özel ekranlara sahip akıllı telefonlardır. Esnek ekranlar yeni bir kavram olmasa da, bunları yılda milyarlarca birimin satıldığı bir tüketici ürününe dönüştürmek. Bu da, bu telefonları geliştiren şirketler için büyük bir iş olabileceği anlamına geliyor.

Katlanabilir akıllı telefonlar genellikle bir kağıt yaprağı gibi bükebilen, bükebilen ve katlayabilen esnek organik ışık yayan diyot (OLED) teknolojisini içerir.

Katlanabilir akıllı telefonların en büyük avantajları şunlardır:

Akış veya diğer ortamlar için ekran boyutunu iki katına çıkarın.
Bölünmüş bir ekranda aynı anda video izlemek ve web’de gezinmek için çoklu görev.
Bununla birlikte, bu telefonlar, daha büyük ekranın diğerinin altına katlandığı göz önüne alındığında, normal bir akıllı telefona kıyasla çok daha kalın ve ağırdır.

Samsung Galaxy Z Fold 5G, piyasadaki birkaç katlanabilir telefondan biridir ancak Qualcomm Octa-Core Snapdragon 888 uygulama işlemcisi ve Octa dokunmatik ekranlı 7,6 inç aktif matris OLED (AMOLED) ile en gelişmişi olabilir.

Aşağıdaki, TechInsights tarafından yürütülen Samsung Galaxy Z Fold 5G’nin kısmi bir derin dalışıdır.

Özet noktalar
7.6 inç, dokunmatik ekranlı AMOLD Y-Octa
12 GB mobil LPDDR5 SDRAM
4 MP ön BSI CMOS
12 MP geniş açı BSI CMOS
Hedef pazar : Telekomünikasyon

Çıkış Tarihi : Ağustos, 2021
Fiyatlandırma : 1.799$
Kullanılabilirlik : Dünya çapında

Ana kart

Galaxy Z Fold 5G’nin ana kartı, Qualcomm sekiz çekirdekli Snapdragon 888 uygulama işlemcisinin yanı sıra ana bellek ve elektronik bileşenleri barındırdığı için akıllı telefonun işlevleri için ana işlem motorudur. Özellikle, bileşenler şunları içerir:

Maxim’in güç yönetimi çipi.
Wacom’un hafızalı dijital kontrolörü
Çok çipli bellek – Samsung’dan 256 GB 3D TLC V-NAND flash bellek denetleyicisi
Samsung’un güvenli eleman çipi, kablosuz güç alıcısı ve 12 GB mobil LPDDR5 SDRAM
Texas Instruments’ın 500 mA 1.1 V LDO regülatörü
Dialog Semiconductor’ın programlanabilir karışık sinyal dizisi

RF kurulu

Galaxy Z Fold 5G akıllı telefonun içindeki RF kartı, sensörlerin yanı sıra telefonun iletişim bileşenlerini içerir.

Spesifik olarak, ST Microelectronics’in 32-bit ARM Cortex-MD mikro denetleyicisini ve altı eksenli MEMS hızlandırıcısını ve jiroskopunu barındırır; Skyworks’ten dört bantlı GSM güç amplifikatörü ; Qualcomm’dan RF alıcı-verici, ön uç modülü, LB ön uç modülü ve RF anahtarı; NXP Semiconductor’ın UWB yongası; Maxscend’in SPDT ve DPDT RF anahtarları; ve Infineon’dan LTE-U LNA

.ikincil kart kurulu

Samsung’un Galaxy Z Fold 5G akıllı telefonunun içindeki ikincil kart, ekranları, sesi ve kameraları kontrol etmek için kullanılan elektronik bileşenleri içeriyor. Bu kartta bulunan yarı iletkenler şunları içerir:

Samsung’un ekran güç yönetimi, kamera güç yönetimi ve aşırı akım koruma yongaları

Texas Instruments ses yükseltici
Cirrus Logic’in D sınıfı ses yükselticisi
Silicon Mitus’ ekran güç yönetimi çipi
NXP Semiconductors’ın 24 bit G/Ç genişleticisi
Diodes Inc.’in dört şeritli MIPI SPDT anahtarı

USB kartı

Samsung Galaxy Z Fold 5G telefonun USB kartının içinde, 5G bağlantılarını ve USB kontrollerini etkinleştirmek için kullanılan elektronik bileşenler bulunur. Bileşenler arasında Cirrus Logic’in Haptic sürücüsü, Qualcomm’un 5G NR ve LTE HB/MB RxD ön uç modülü ve Semtech kapasitif yakınlık denetleyicisi yer alıyor.